厦门金柏半导体有限公司
本单位办公室地址位于福建省副省级市、中国经济特区厦门，中国(福建)***贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0103，于2018年05月30日在厦门市市场监督管理局注册成立，注册资本为43662、5万人民币元，在公司发展壮大的5年里，我们始终为客户提供好的产品和技术支持、健全的售后服务，我公司主要经营集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发。
工商注册信息
单位名称：厦门金柏半导体有限公司
成立时间：2018年05月30日
所属分类：半导体分立器件厂
经营状态：存续（在营、开业、在册）
所属城市：厦门
邮政编码：361000
固定电话：(0592)
公司地址：中国(福建)***贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0103
经营范围：集成电路制造(超精密集成电路柔性载板基材及相关模组制造)；工程和技术研究和试验发展(超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发)；电气设备批发(精密集成电路柔性载板基材及相关模组销售)。
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