北京邦友科技开发有限公司
公司介绍邦友科技开发有限公司成立于2001年10月,是一家日本独资产品研发型高科技企业。公司主要从事纸包装行业的软件开发制作,同时邦友科技作为意大利SEI公司产品在中国的总代理,我们将SEI产品与我们的软件结合,构成了完美的纸盒/纸箱加工系统方案。企业自成立以来,本着提高中国纸包装结构设计技术水平的宗旨,不断扩大企业研发队伍,不断研制新技术新产品来适应客户以及需求,使得邦友科技和他的产品拥有旺盛的生命力。邦友优质的产品和成熟的解决方案使公司成为日本纸包装领域的领头羊,拥有一批像SONY,CANON,日本联合这样的大客户。在中国市场也有长足发展,已有一批大型包装生产企业成为了我们的用户,同时邦友的产品也受到全国大专院校老师的一致好评,成为高等院校的教育软件。公司现有的包装类软件BOX-VELLUM盒型结构设计软件 FOLD UP!3D三维演示软件 LAYOUT-EX自动拼版软件公司代理的意大利SEI的产品 PLTC系列盒型打样机 PL系列激光开模机
工商注册信息
单位名称:北京邦友科技开发有限公司
成立时间:2001年10月08日
所属分类:多功能包装机
经营状态:存续(在营、开业、在册)
所属城市:北京
邮政编码:100102
固定电话:86-010-64392136
公司地址:北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5层536号
经营范围:PLTC系列盒型打样机 ; PL系列激光开模机 ; BOX-VELLUM盒型结构设计软件
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