惠达康科技有限公司专业生产多层高精密线路板
生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。技术指标：板材厚度：>；0、15mm小线宽/线隙：0、075 mm /0、075 mm小孔径：0、1 mm金手指镀金厚度：100U”完成底铜厚度：60Z完成板厚：0、15 mm-7、5 mm
生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。技术指标：板材厚度：>；0、15mm小线宽/线隙：0、075 mm /0、075 mm小孔径：0、1 mm金手指镀金厚度：100U”完成底铜厚度：60Z完成板厚：0、15 mm-7、5 mm