北京诚恩电子材料有限责任公司

  本单位地处于北京市电子城科技园区内，本公司自2005年开始承接中国人民***军总装备部设立的几十项有机高分子材料及无机（金属、陶瓷、玻璃等）复合材料的特种装备研发任务。产品覆盖导体浆料、电阻浆料、包封浆料、介质浆料、电子元件、器件、组件专用的各种包封材料、灌封材料，***连接器标识油墨、电焊条打印油墨和钢铁标识喷字油墨，以及客户特殊要求的定制粘接剂及涂料。本公司拥有一批素质优秀、的科技研发人员，总工程师及其团队从事科研工作近三十年，积累了宝贵的技术经验，并取得国内及国际领先的多项成果，并拥有十几项国家专利。在新产品的开发，以及承接高难度的科研项目，具有极强的优势。特别是近几年来本公司承接了多项电子浆料科研项目，形成了电子浆料系列产品，其中新开发150型高强度环氧打印油墨可替代美国马肯同系列产品、500号密封胶与日化产业株式会社同类型产品水平相当，并且弥补了其中一些技术***，可替代进口。本公司在管理方面坚持科学、高效、完善的准则。严密的科研生产安排、财务核算、物资管理、经营管理、质量体系、人力资源管理等，终保证了公司新品开发能力，及高品质的产品生产。向客户提供优质的产品和优质的服务。