重庆联嘉人力资源管理有限公司

  园区规划控制面积30平方公里，由软件园、芯片制造园、封装测试与材料园、应用产业园以及科技创新区、配套服务区等“四园两区”组成。园区由重庆市地产集团和沙坪坝区政府联合投资开发建设，享受北部新区、经济技术开发区和高新技术开发区的优惠政策。预计到2010年，园区基础设施建设投资80亿元，产业投入80亿美元，实现年工业销售值达到800亿元。自2005年8月启动至今，园区一期（约8平方公里）的水、电、气、讯、骨架道路以及标准厂房、软件研发楼、SOHO楼以及综合服务楼等基础配套设施按照“高标准规划、高质量实施、高速度推进”要求已基本建成。目前，园区以良好的投资环境和迅勐的发展态势吸引了茂德科技8吋集成电路项目、北大方正西部IT产业基地、台湾硅统科技公司等9个国内外IT重大项目落户，总投资规模达100亿元人民币，其中茂德科技8吋集成电路项目被列为重庆市2007年工业“一号工程”。另外，世界500强企业HP也已入驻，在园区建设的HP全球软件（重庆）服务中心办公楼已基本竣工；IBM已与重庆市政府签订了协议，将与西永微电子园区在信息服务业务、人力资源培养等方面开展广泛合作。此外，许多国际国内的知名企业也正在与园区洽谈入驻事宜，园区的发展前景清晰可见。