江苏大丰宙新电子有限公司

   宙新电子有限公司是全外资的高科技电子产品生产企业,引进世界先进的SBMS锡球生产设备,整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员,自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球。  目前中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平,并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书,研发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的球径成份要求,在短时间内制成供货。  鉴于新技术的不断引入和企业发展的需要,宙心已在中国建立了研发实验室,在未来五年内,公司还将完成对热导管、晶片冲压制成和微细金属探针、抽小于0、3mm直径的锡丝及合线生产抽丝厂的投资,生产用于集成电路所需的高质量热导管、晶片和金属探针、锡线等。  宙新将以一流的产品、专有技术的不断创新和完善的售后服务,实现能与日、美两国锡球产业相抗衡的目标。努力打造中国流的电子元器件配件企业,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…网址:http://www、ucedfs、cn/about、asp

工商注册信息

单位名称:江苏大丰宙新电子有限公司

成立时间:

所属分类:半导体材料

经营状态:在业

所属城市:大丰

邮政编码:224100

固定电话:86-0515-83859977

公司地址:中国

经营范围:BGA封装锡球

网站声明

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